Re: Case in legno: Help

cucicu il Gio 12 Mag 2011 - 14:25

ma è sicuro che lo rovino, preferirei evitare....
facendo un foro sotto la scheda e sul pannello posteriore come la vedi?
considera che circolerà aria tra il fondo e il tavolino perchè metterò dei piedini

fritznet il Gio 12 Mag 2011 - 14:51

cucicu ha scritto:ma è sicuro che lo rovino, preferirei evitare....
facendo un foro sotto la scheda e sul pannello posteriore come la vedi?
considera che circolerà aria tra il fondo e il tavolino perchè metterò dei piedini

Forato solo sotto? Non lo vedo bene, tieni conto che in un case dil egno la circolazione dell'aria esterna non serve a nulla perchè il legno è un ottimo isolante(conduce malissimo il calore), quindi a differenza di un case in metallo (che si scalda per convezione o contatto diretto e dissipa all'esterno)il case in legno deve avere una ventilazione, almeno secondo me.
Il calore tende ad accumularsi in alto, se il foro è sotto l'aria si muove pochino, giusto per gli scambi interni.Il pannello posteriore non riesci a forarlo?Non hai spazio? Altrimenti fori sotto e pannello posteriore un minimo di circolazione c'è.

gabriele il Gio 12 Mag 2011 - 14:53

io farei qualche foro sotto (che tanto non si vede niente) visto che avrà dei piedini ed un'apertura dietro, così c'è un minimo di ricircolo d'aria. Per l'apertura dietro farei il "rettangolo" posteriore leggermente più basso (anche solo 4-5mm), e della stessa larghezza della base, incollandolo poi attaccato al coperchio superiore... in questo modo rimane una fessura larga come la base (interna) e alta 4-5mm.

cucicu il Gio 12 Mag 2011 - 15:11

fritznet ha scritto:
cucicu ha scritto:ma è sicuro che lo rovino, preferirei evitare....
facendo un foro sotto la scheda e sul pannello posteriore come la vedi?
considera che circolerà aria tra il fondo e il tavolino perchè metterò dei piedini

Forato solo sotto? Non lo vedo bene, tieni conto che in un case dil egno la circolazione dell'aria esterna non serve a nulla perchè il legno è un ottimo isolante(conduce malissimo il calore), quindi a differenza di un case in metallo (che si scalda per convezione o contatto diretto e dissipa all'esterno)il case in legno deve avere una ventilazione, almeno secondo me.
Il calore tende ad accumularsi in alto, se il foro è sotto l'aria si muove pochino, giusto per gli scambi interni.Il pannello posteriore non riesci a forarlo?Non hai spazio? Altrimenti fori sotto e pannello posteriore un minimo di circolazione c'è.

no potrei forare il pannello posteriore...farei un bel rettangolo sulla base e un bel foro sul pannello posteriore...

cucicu il Gio 12 Mag 2011 - 15:13

gabriele ha scritto:io farei qualche foro sotto (che tanto non si vede niente) visto che avrà dei piedini ed un'apertura dietro, così c'è un minimo di ricircolo d'aria. Per l'apertura dietro farei il "rettangolo" posteriore leggermente più basso (anche solo 4-5mm), e della stessa larghezza della base, incollandolo poi attaccato al coperchio superiore... in questo modo rimane una fessura larga come la base (interna) e alta 4-5mm.

quindi tu mi consigli di mettere la fessura in basso se ho ben capito...
questa è un idea ottima Wink

però volendo fare le cose come si deve, che tipo di fori dovrei praticare sul coperchio SUPERIORE?
lineari, rettangolari, tondi....

cucicu il Ven 13 Mag 2011 - 8:35

ecco una diapositiva della base forata (a mano con trapano per mancanza di seghetto, tanto nun si vede Wink

)
la base è in mdf

cucicu il Ven 13 Mag 2011 - 10:52

Stavo pensando una cosa, ditemi come è l'idea.
per scongiurare qualsiasi problema di surriscaldamento della scheda, pensavo di accoppiare in qualche modo la scheda stessa, magari tramite un pò di pasta termica sotto il chip, ad una retina di alluminio che andrei a fissare sotto la base, delle stesse dimensioni della base.
dite che la cosa è fattibile e sopratutto utile in termini di dissipazione?

fritznet il Ven 13 Mag 2011 - 13:54

cucicu ha scritto:Stavo pensando una cosa, ditemi come è l'idea.
per scongiurare qualsiasi problema di surriscaldamento della scheda, pensavo di accoppiare in qualche modo la scheda stessa, magari tramite un pò di pasta termica sotto il chip, ad una retina di alluminio che andrei a fissare sotto la base, delle stesse dimensioni della base.
dite che la cosa è fattibile e sopratutto utile in termini di dissipazione?

Con retina cosa intendi? La rete dissipa poco o niente , qualsiasi dissipatore serio deve essere a stretto contatto con ciò che va raffreddato(per condurre il calore), e se dissipa naturalmente (per convezione)dissipa verso l'alto

cucicu il Ven 13 Mag 2011 - 14:05

intendo la retina di alluminio venduta in fogli al brico...non so come spiegarti, ma a quanto ho capito lìidea non è buona in partenza...

fritznet il Ven 13 Mag 2011 - 14:16

cucicu ha scritto:intendo la retina di alluminio venduta in fogli al brico...non so come spiegarti, ma a quanto ho capito lìidea non è buona in partenza...

Se è proprio una retina non dissipa, te l'avevo consigliata qualche post più in su solo per chiudere il foro di aerazione , per dissipare sulla scheda c'è già il dissipatore no? Basta permettergli di fare il suo lavoro, per farlo ha bisogno di ricambio d'aria.

Switters il Ven 13 Mag 2011 - 14:18

cucicu ha scritto:intendo la retina di alluminio venduta in fogli al brico...non so come spiegarti, ma a quanto ho capito lìidea non è buona in partenza...

Retina o lamierino forato?

cucicu il Ven 13 Mag 2011 - 14:35

perfetto tutto chiaro.
però non so come poter forare il coperchio, che è già verniciato.
in ogni caso non ho gli strumenti adatti.
cosa converrebbe fare?

fritznet il Ven 13 Mag 2011 - 15:43

cucicu ha scritto:perfetto tutto chiaro.
però non so come poter forare il coperchio, che è già verniciato.
in ogni caso non ho gli strumenti adatti.
cosa converrebbe fare?

Ma sul pannello posteriore non ti ci sta una fessura? Basterebbe anche montare il pannello in modo da lasciare 5/6 mmm di spazio nella congiunzione con il pannello superiore, in quel modo hai ricircolo d'aria, viene fatto bene (basta tagliare il pannello più basso) enon devi forare.

cucicu il Ven 13 Mag 2011 - 17:48

fritznet ha scritto:
cucicu ha scritto:perfetto tutto chiaro.
però non so come poter forare il coperchio, che è già verniciato.
in ogni caso non ho gli strumenti adatti.
cosa converrebbe fare?
Ma sul pannello posteriore non ti ci sta una fessura? Basterebbe anche montare il pannello in modo da lasciare 5/6 mmm di spazio nella congiunzione con il pannello superiore, in quel modo hai ricircolo d'aria, viene fatto bene (basta tagliare il pannello più basso) enon devi forare.

posso farlo. non avevo capito che era una buoa soluzione. grazie delle dritte

fritznet il Ven 13 Mag 2011 - 20:27

In questo modo, anche se non hai l'"effetto camino" , l'aria calda che esce dal dissipatore esce dalla fessura del pannello posteriore, quella fresca entra da sotto. L'importante è che la fessura sia nella parte alta del pannello, e che non ci sia troppa differenza nella portata d'aria (area della sezione).

cucicu il Mar 17 Mag 2011 - 12:38

ecco qualche foto del lavoro quasi finito

devo solo forare i pannelli
che ne pensate?

gabriele il Mar 17 Mag 2011 - 12:42

cucicu ha scritto:devo solo forare i pannelli
che ne pensate?

io pensavo li forassi prima di rifinirli, per evitare che eventuali sbavature si vedano di più. Oppure hai già in previsione dei ritocchi a lavoro finito? io in generale preferisco il legno chiaro, mi sembra più 'leggero', ma questo dipende dai gusti e dall'ambiente in cui è inserito... il lavoro mi sembra comunque uscito bene, bravo! Wink

cucicu il Mar 17 Mag 2011 - 12:47

gabriele ha scritto:
cucicu ha scritto:devo solo forare i pannelli
che ne pensate?

io pensavo li forassi prima di rifinirli, per evitare che eventuali sbavature si vedano di più. Oppure hai già in previsione dei ritocchi a lavoro finito? io in generale preferisco il legno chiaro, mi sembra più 'leggero', ma questo dipende dai gusti e dall'ambiente in cui è inserito... il lavoro mi sembra comunque uscito bene, bravo!

ti ringrazio, cmq devo solo forare il pannello frontale per l'alberino del pot, anche se ci dovesse essere qualche sbavatura farei un ritocco, ma cercherò di stare attento Smile

gli altri fori vanno fatti sul pannello posteriore, che è un foglio di mdo da 4 mm che non dipingerò
il colore scuro l'ho dovuto fare perchè nella stanza ho tutti i mobili scuri quindi per forza, peròi mi piace molto...