saldatura stagno-argento per circuiti stampati?

Salve a tutti, volevo sapere se potrebbe andare bene una saldatura stagno argento per circuiti stampati (o schede madri). Essendo il tradizionale sn-pb (60-40%) con temperatura di fusione più alta mi chiedevo se con questo tipo di lega si potesse ottenere risultati più precisi con meno rischio di danno per la scheda. Leggendo in internet è indicato che questo tipo di saldatura è utilizzata per avere più supporto meccanico ma non c'è scritto nulla riguardo a punto di fusione e conducibilità che sono le cose importanti in un circuito stampato...
Grazie

Inizio con un .... "per quanto ne so"

Per la qualità della saldatura è più importante il flussante
della lega stessa
ed è piú importante "la mano" del flussante.
Lo stagno di nuova generazione non contiene piombo,
forse rame, forse una microscopica percentuale d'argento
per aumentare le vendite.
La conducibilità della saldatura è un parametro insignificante,
non dico che farla di pongo sia la stessa cosa,
ma l'un % d'argento non la insapora nemmeno.
Il 5%?
è più conduttiva una saldatura stagno/piombo o un centimetro
di pista del CS?
Ricordarsi che una minore conducibilità non significa
falso contatto.
Io ho diversi rocchetti che mai finirò,
uno precolombiano, un altro preistorico in pietra,
alcuni dell'era fascista
(in oro fuso delle fedi nunziali requisite)
e il più moderno proveniente direttamente da un'industria
che lavora per i satelliti e per la NASA.
Quale sia il migliore non lo so, è la mano e il saldatore bello caldo
che contano.

Se il saldatore con queste leghe moderne non c'è la fa
la migliore tecnica è quello di survoltarlo,
soffre ma non si lamenta.

per la mia poca esperienza con SMD e diversi progetti in laboratorio, quoto pienamente

sh4d3 ha scritto:.... quoto pienamente

si, però ci ho messo due o anche tre errori d'ortografia,
"fedi nunziali ..."  come si può!
è perché ho scritto con un cellulare,
è deprimente scrivere con questo schermino/tastierino!
è come essere invitati a cena dalle formiche!

Valterneri grazie per la risposta è non preoccuparti per gli errori giacché realmente scrivere in questo forum è una bella impresa. Ho dovuto usare anche io la lente di ingrandimento per vedere ciò che scrivevo e non sono riuscito a capire come quotare. Tolti questi due inconvenienti devo dire che è abbastanza fluido il sito.
Ringrazio per gli esempi storici e condivido a pieno l'utilizzo di saldatura dell'età della pietra per lavori grossolani in quanto secondo quella che è la mia esperienza di saldatore pasticcione a tempo pieno le pallone di stagno sui fili sono state un must per anni e la congiuntivite non si è mai lamentata...
Lo scopo di questo thread come scritto nel titolo in realtà è l'utilizzo di saldatura per parti nobili e decisamente più delicate rispetto a quelle per lavori grossolani su cavi dove temperature da inferno possono essere tranquillamente applicate. Su una scheda madre infatti mi è sembrato di capire che una temperatura controllata e un tempo di saldatura ridotto possano tenere più al sicuro da eventuali danni di tipo termico. Perciò parlo di stagno con basso punto di fusione di modo tale da avere dei tempi di applicazione del calore ridotti.... Ho letto di leghe di stagno al 90% per il fatto che più stagno c'è e più basso è il punto di fusione... Ma mi chiedo: andrà bene lo stesso visto che su internet si parla solo di proprietà meccaniche di questa saldatura? È una saldatura per lavori speciali?

Mamma mia la congiuntivite... Ahi ahi... La lente di ingrandimento ha fallito e il correttore automatico ha preso il sopravvento... La prima intenzione era di scrivere conduttittività anche se la congiuntivite mi perseguita. Il sito mi ha letto nel pensiero??

come affidabilita' il sn/pb non lo batte nessuno e la storia ce lo insegna ..mentre ci sono molti dubbi su quello senza pb... prenditi un kester33 o Multicore 63/37 e vivi felice se poi vuoi usare nelle preziose saldature si segnale pre dello stagno raffinato tipo cardas o wbt male nongli fa'

Io posso dirvi che: tra le tante cose fatte in laboratorio, avevamo realizzato anche una piattaforma di test per materiali conduttori; sostanzialmente venivano "pinzati" su una barretta in Teflon, con 2 piastre in rame (sovrapposte) agli estremi, una roba del genere ||___________________________|| .
Sulle piastre (appositi fori) avevamo saldato dei piedini in metallo (acciaio, credo O.o), con ovviamente tutte le precauzioni del caso (superficie spolverata, pulita, flussante ...). Suddetta piattaforma è poi andata in forno a circa 230 °C per un 40 minuti. Alla fine della fiera lo stagno si è letteralmente staccato dal supporto ed è caduto sul fondo del forno..

p.s. usavo gli Weller

Ancora non riesco a capire come si faccia a quotare le singole risposte in questo forum. Qualcuno mi aiuti pleaasseeee!
Per dinamanu

Mamma mia che robaccia... Mi è partito il messaggio... Per carità.. Vabbe continuiamo....

Per dinamanu : devo ricordarti che con lo stagno non se ne vende più pertanto il tuo intervento non ci aiuta a capire quale sia il miglior stagno per circuiti stampati...
L'ultimo intervento non l'ho capito bene lo stesso

Ragazzi vi ricordo che la domanda iniziale era rivolta allo stagno 90%. Qualcuno l'ha provato? Cerchiamo di non andare off topi per favore

Scusate lapsus... Ovviamente nel messaggio per dinamanu volevo dire con il piombo non con lo stagno

... Il fatto che ad alte temperature si stacchi dal rame non è pertinente? Parlavi di resistenza meccanica. Dove lo applicheresti sulla mb se non sul rame? Se poi non sarà il tuo uso va bene, ma l'italiano lo capisco..

No aspetta... Non dico che non capisci l'italiano. Ma non hai letto molto bene :-)
A me della resistenza meccanica non me ne frega niente. Dicevo che in internet si parla solo di resistenza meccanica come qualità della saldatura al 90% . Per questo ho proposto un thread. Vorrei capire di più riguardo alle applicazioni in un circuito stampato dove della resistenza meccanica ce ne facciamo poco (a parte alcune eccezioni) e dove invece la velocità di fusione e la qualità della saldatura sono determinanti.

E poi... su una mb si raggiungono 230 gradi? Ne dubito... In un computer avvengono surriscaldamenti ok ma non di arriva nemmeno lontanamente a Simi temperature

malgrado la tua inesperienza non devi inventarti nulla, usa lo stagno al piombo che e' il migliore ed ancora si trova in commercio !
ti ho anche consigliato le migliore marche ma che vuoi di piu ??

dinamanu ha scritto:malgrado la tua inesperienza non devi inventarti nulla,  usa lo stagno al piombo che e' il migliore   ed ancora si trova in commercio !
ti ho anche consigliato le migliore marche ma che vuoi di piu ??

tolto il commento sulla mia inesperienza che c'entra poco, direi che non c'è stata risposta al mio quesito ovvero se la lega al 90% vada bene o meno (cosa che potrebbe servire non solo nel mio caso specifico). Pazienza....
Saluti a tutti

san5a ha scritto:

dinamanu ha scritto:malgrado la tua inesperienza non devi inventarti nulla,  usa lo stagno al piombo che e' il migliore   ed ancora si trova in commercio !
ti ho anche consigliato le migliore marche ma che vuoi di piu ??

tolto il commento sulla mia inesperienza che c'entra poco, direi che non c'è stata risposta al mio quesito ovvero se la lega al 90% vada bene o meno (cosa che potrebbe servire non solo nel mio caso specifico). Pazienza....
Saluti a tutti

Sto mettendo insieme un MyRef_FE e il buon Dario consiglia una lega all'argento per un risultato migliore...
Le mie difficoltà le scarico tutte sul saldatore, sembra non tenere bene la temperatura più alta che richiede e a volte "scende" male; ho provato per l'SS-47 della Oyaden (30€ il rocchetto da 100g preso dal Jappone), pare migliore rispetto alla "no name" che ho in casa, presa qualche tempo fa via eBay. Per il resto, non vedo troppa differenza se non che non è lucida. Vedremo se all'orecchio ne esce qualcosa.

Tutti i componenti elettronici hanno il loro punto critico di tracollo termico
attorno a 240˚,
sotto questa temperatura resistono abbastanza bene, ovviamente non per molto tempo,
oltre alla temperatura occorre considerare la velocità di trasmissione del calore
verso l'interno del componente, è questa la cosa piú importante
che protegge l'elemento,
è per questo che la saldatura può essere calda, ma deve essere veloce ….
ma non troppo veloce però:
occorre dare tempo allo stagno di bagnare e aderire al metallo.

Avete parlato di temperatura di fusione dello stagno
e vi siete preoccupati del passaggio, con la proibizione del piombo nella lega,
dai 190˚ della stagno-piombo ai 230 della stagno-rame,
è una preoccupazione e una ragionamento che non ha alcun senso:

la temperatura alla quale sottoponete i componenti, ieri e oggi che sia,
non è quella del punto di fusione della lega,
ma quella della temperatura del vostro saldatore!
Se usate un saldatore che arriva a 320˚ nulla conta se la lega fonde a 190 o 230,
la gocciolina di stagno arriverà inesorabilmente a 320˚!


Perché non si usa lo stagno puro.
Lo stagno puro ha troppi difetti:
1) fonde a temperatura troppo elevata (mi pare vicino a 290˚)
2) è troppo morbido (questo in elettronica non sarebbe un problema)
3) si rammollisce già a temperature poco sotto a 100 gradi
(questo invece è un problema)
4) è restio a bagnare (questo è un problema grave)
ovvero ha molta tensione superficiale e poca attrattiva verso i metalli
5) tende a trasmutarsi, e a temperature fredde (già sotto a -10˚)
lo fa rapidamente e inesorabilmente (questo è un difetto gravissimo)
6) non è molto conduttivo (questo è poco importante)

Legandolo col piombo tutto cambia, assieme fondono a soli 190˚,
non si rammolliscono piú a temperature moderatamente elevate e soprattutto
non trasmutano,
la loro bagnabilità diventa elevata.
Per l'elettronica normale il piombo è il miglior materiale
e qualunque alternativa è un compromesso.

La trasmutazione sparisce già con minime impurità di altri metalli
(argento rame antimonio piombo alluminio …..)
le altre virtú sono piú complicate da ottenere.
Occorre sapere che la solidificazione di una lega su di un metallo
non avviene ad una sola temperatura e in un solo momento,
nei decimi di secondo e nei decimi di grado a scendere
c'è una sequenza di legami a coppie molto complicata che rende la struttura risultante
piú un meccanismo che una pasta amorfa
e tutte le caratteristiche meccaniche ed elettriche è sempre una questione
di legami elettronici tra atomi differenti o uguali.

Comunque:
per l'elettronica normale non me ne preoccuperei piú di tanto,
sono piú importanti saldatore e mano
perché la temperatura non è quella di fusione dello stagno
ma solo quella della punta del saldatore moltiplicata per il tempo
(inerzia e conducibilità termica).

Per le saldature SMD (ma io in questo campo non ho esperienza)
le cose si complicano parecchio e la conoscenza di tutti i parametri
è effettivamente essenziale.
Comunque la temperatura critica è sempre 240˚ e il tempo di eposizione
non è piú roba da dilettanti ……..

ma un gatto dalla zampata veloce riesce a rubare il lesso
anche dalla pentola bollente